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3.00
0.70
0.30
1.6 x 1.6 Solder Pad
with Thermal Via
Structure
MMA20312BT1
0.50
Figure 16. PCB Pad Layout for QFN 3x3
MA01
YWZ
Figure 17. Product Marking
2.00
3.40
10
RF Device Data
Freescale Semiconductor, Inc.
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